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　　苹果A14 Bionic是由苹果公司推出并搭载于iPad Air（）的处理器。它采用了TSMC的5纳米工艺，并集成了118亿个晶体管。2020年9月16日，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

　　高通在2020年7月8日晚正式发布了骁龙865处理器的升级版，命名为骁龙865 Plus。它的性能比骁龙865提升了近10%，主要针对游戏和人工智能应用。865 Plus继承了对HDR游戏、10位色深和Rec.2020色域的支持，同时还具备硬件加速的H.265和VP9解码功能。

　　骁龙865通过骁龙X55调制解调器和射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式。它支持Sub-6GHz/毫米波频段、TDD/FDD、NSA/SA、DSS动态频谱共享，5G峰值下载速度可达7.5Gbps。此外，它们在摄影、人工智能和游戏方面也有进一步提升，包括支持4K HDR视频拍摄和集成第五代AI引擎。

　　联发科天玑1000+采用台积电的7纳米工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多种网络制式。它支持5G双载波聚合（2CC CA），同时5G下行速度可达4.7Gbps，并能提供30%增强的5G信号覆盖。这款处理器还支持5G+5G双卡双待，以实现跨网络的无缝连接和高速传输。

　　联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，市场领先于移动终端、智能家居应用、无线连接技术和物联网产品市场PG电子官方网站。每年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。联发科致力于技术创新，并为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备和汽车电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。

　　骁龙8 gen2采用了Kryo 780 CPU架构，包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高效能核心，提供出色的多核性能和能效比。

　　A15 Bionic采用了5纳米制程技术。iPhone 13 Pro系列中的A15 Bionic搭载了一块全新的5核图形处理器，提供强大的图像处理能力，比竞品提速高达50%，支持视频应用、高性能游戏和相机功能。

　　天玑9200采用了8个核心，包括4个高性能的Cortex-A78核心和4个高效的Cortex-A55核心，提供非常强大的处理性能，满足大多数应用和游戏的需求。

　　骁龙888是首个正式采用Cortex-X1内核的芯片，与A78相比，X1每个时钟可以多执行33%的指令，SIMD硬件增加了一倍，L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心的运行频率为2.84GHz。

　　天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三集群Armv9架构，APU性能和ISP处理速度都有所提升，最高支持3.2亿像素摄像头，搭载了Mali-G710十核GPU和R16 5G调制解调器。

　　A14 Bionic由苹果公司推出，应用于iPhone 12系列手机、iPad Air（）和iPad（第十代），采用了台积电5nm工艺，集成了118亿晶体管。

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