十大芯片排名:第一换了!TrendForce 表示,受惠于AI 刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC 设计公司营收达381 亿美元,季增12.5%,也推升NVIDIA(英伟达)第二季正式取代高通(Qualcomm)登上全球IC 设计龙头,其余排名无变动。
从各家营收表现来看,NVIDIA受惠全球CSP(云端服务供应商)、网际网络公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求,资料中心营收季增高达105%,包含Hopper与Ampere架构HGX system、高效运算交换器InfiniBand等出货遽增。此外,游戏及专业可视化两项业务营收亦在新品驱动下持续成长,第二季整体营收达113.3亿美元,季增68.3%。整体营收超越高通及博通(Broadcom)登上全球IC设计公司龙头。
第二季受Android阵营智能手机需求不振,以及苹果modem提前拉货,传统季节性动能趋缓,第二季整体营收季减9.7%,约71.7亿美元。博通虽部分受惠生成式AI催化的高阶交换器、路由器销售,网通业务季增约9%,然而伺服器存储、宽频与无线业务营收下滑相抵后,第二季整体营收大致与前季持平,约69亿美元。
AMD(超微)由于第二季游戏GPU销售与嵌入式业务下滑,整体第二季营收大致与前季持平,约53.6亿美元。联发科经历几季库存修正后,部分零组件如TV SoC、Wi-Fi等库存水位逐渐转为健康,加上电视急单出现,手机、智慧终端平台与电源管理IC等平台出货与库存回补亦陆续启动,带动第二季营收成长至32亿美元。
Marvell则位居第六,尽管数据中心受惠AI应用部署加速,带来新订单,但受企业On Premise Server(地端伺服器/企业私有云)下跌相互抵销。受部分客户仍处库存修正期,以及终端需求仍疲弱等冲击,导致第二季数据中心、电信基础建设、企业网通等主流领域营收均下滑,影响第二季营收季减1.4%,约13.3亿美元。
台系IC设计公司联咏(Novatek)主要受惠客户回补TV相关库存与新品量产出货(如OLED DDI);瑞昱(Realtek)受惠供应链回补PC/ NB相关IC库存,分别季增24.7%与32.6%。然整体终端销售并无全面回暖迹象,库存回补支撑动能不足,下半年成长动将因此受压抑。
第九名与第十名分别为韦尔半导体(Will Semiconductor)与美系电源管理IC厂MPS,前者第二季营收5.3亿元、季减约1.9%;后者第二季营收4.4亿美元、季减约2.2%。
展望第三季,虽各家公司库存水位皆以较上半年明显改善,但基于多数终端需求表现疲弱,对下半年展望趋于保守。值得注意的是全球CSP、网际网路公司及私人企业生成式AI、大型语言模型部署风潮涌现,预期下半年AI对相关供应链营运助益会更明显,且平均销售单价较消费型产品更高。TrendForce预期,第三季全球前十大IC设计营收持续双位数季成长幅度,且产值有望创新高。
9月5日,TrendForce集邦咨询发布最新数据,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。
其中,台积电第二季营收衰退至156.6亿美元,环比减少幅度收敛至6.4%。第三季受惠于iPhone新机生产周期,可带动相关零部件拉货动能,加上3nm高价制程将正式贡献营收PG电子官方网站,将弥补成熟制程动能受限困境,预期台积电第三季营收有望止跌回升。
格芯第二季营收与第一季大致持平,环比增长仅0.2%,约18.5亿美元,其中智能手机及车用领域等营收均有成长,网通则有缩减。
联电第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单,第二季营收约18.3亿美元,环比增长2.8%。
基于零星订单复苏及中国本土替代效应,中芯国际第二季营收环比增长6.7%,达15.6亿美元,处于第五位。尽管今年旺季效应较弱,但中芯国际出货与产能利用率有望持续改善,带动第三季营收增长。
第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名,其余业者排名无变动。华虹(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)、力积电(PSMC)第二季营收大致与前季持平或略减。